"芯昇高科技,服务新生活
公司前身是浙江大华技术股份有限公司芯片研究院，始创于2006年。经过10多年的持续发展，公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队，研发人员总计200余人，其中硕士以上学历占比超过60%。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、量产测试完整IC产业链体系，并已成功量产多颗28纳米工艺芯片。
公司持续在通用数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、红外热成像芯片、低功耗MCU控制芯片等多个领域进行钻研和布局，已获得国内发明专利44项，海外发明专利5项，集电布图15项。公司总部设在有硅谷天堂之称的杭州，在贵阳、合肥设有研发分部。"